TSMC passe au 40 nm

Mardi 25 mars 2008 à 00:00

TSMC est sur le point de démarrer la production de puces en 40 nm avec les premiers wafers prévus pour le deuxième trimestre.

Passer de 45 nm à 40 nm réduirait la consommation de 15 %, selon le fondeur. Pour arriver à ses fins, la compagnie utilise la technologie de photolithographie par immersion et un scanner de 193 nm ainsi que des matériaux disposant d’une diélectrique low-K.

Cette annonce vient surtout redorer le blason de la firme alors que beaucoup de ses clients lui reprochent des finesses de gravures pas toujours très convaincantes. Après avoir annoncé un investissement de 5 milliards de dollars, voilà une annonce qui veut confirmer que TSMC reste dans la course technologique.

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