Le 130 nm reste majoritaire

Vendredi 3 juillet 2009 à 00:30

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TSMC vient de présenter ses résultats de production pour les six premiers mois de l'année et il est intéressant de noter que les wafers gravés en 130 nm restent majoritaires.

3 millions de wafers en 130 nm
En effet, sur les cinq millions de wafers 300 mm déjà livrés et gravés en 130 nm et moins, 3,2 millions étaient gravés en 130 nm, et seulement 1,8 million avaient une finesse de gravure de 90 nm. 350 000 wafers étaient gravés en 65 nm et quelques milliers étaient gravés en 40 nm.

Un fossé entre les grands fabricants de semiconducteurs et les petits acteurs
TSMC reste dans la course à la plus grande finesse de gravure. Il devrait commencer à produire en masse des wafers gravés en 32 nm d’ici la fin de l’année et son 28 nm devrait arriver d’ici 2010. Néanmoins, il est intéressant de voir que malgré la course technologique imposée par les grands noms du semiconducteur, une majorité de design sont encore loin des dernières finesses de gravure. Beaucoup de puces qui équipent des équipements de tous les jours utilisent des finesses que l’on a plus vues sur le marché des processeurs depuis la mise à mort des AMD Sempron Barton en 2005.

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