Le die du Sandy Bridge d’Intel en photo

Mardi 7 juillet 2009 à 00:10

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Source : CanardPC

Les prototypes du Sandy Bridge d’Intel seraient sortis des chaînes de fabrication.

Le Sandy Bridge est en bonne voie
C’est ce que rapportent nos confrères de CanardPC qui affirment que les premiers dies en 32 nm auraient été fabriqués (tape-out) début juin, ce qui laisse penser qu’Intel devrait bien sortir sa nouvelle architecture en 2011.

La nouvelle architecture promet des processeurs d’entrée - milieu de gamme intéressants
Pour rappel, le successeur du Westnere intègrera un core graphique directement sur le die du processeur, en plus des quatre cores, du contrôleur mémoire DDR3-1600, des 4 x 256 Ko de cache L2 et de la mémoire L3 partagée qui peut être accédée par l’IGP (une première). Il intègre aussi l’Hyper-Threading, l’AES et l’AVX (cf. « Intel AVX : nouveau jeu d'instructions pour 2010 »).

Cette nouvelle architecture est prometteuse. L’IGP devrait pouvoir rivaliser avec les cartes graphiques d’entrée de gamme de 2011. Le processeur devrait avoir des performances modestes, mais on espère un prix intéressant grâce à la nouvelle finesse de gravure. CanardPC parle d’un TDP de 85 W et des fréquences entre 2,8 GHz et 3,4 GHz. Si les processeurs Sandy Bridge devraient utiliser le Socket 1156 occupé par les Clarkdale, ils devraient demander un nouveau chipset.

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