TSMC améliore son rendement sur le 40 nm

Publié le 31 juillet 2009

TSMC vient d'annoncer par la voix de son PDG que le rendement de son processus de gravure en 40 nanomètres avait doublé, passant de 30 à 60 % de puces fonctionnelles par galette de silicium.

La plus grosse fonderie par contrat au monde semble relever la tête, après avoir connu une longue période de disette. Lors d'une conférence de presse, Morris Chang, le PDG de TSMC s'est laissé aller à quelques prévisions pour le troisième trimestre.

La société prévoit de réaliser un chiffre d'affaires situé entre 1, 9 et 1.95 milliard d'euros, en augmentation de 18 à 21 % par rapport au second trimestre 2009. Le taux de rendement du process 40 nm est en nette amélioration, passant de 30 à 60 % de puces fonctionnelles par wafer. La fonderie s'attend à expédier 30 000 galettes de silicium 40 nm au troisième trimestre.

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Crédit photo DigiTimes

Concernant GlobalFoundries, le PDG considère la nouvelle fonderie comme une formidable source de compétition, mais s'attend cependant à conserver l'avantage dans les années qui viennent. Si "GloFo" aura l'avantage technologique, en partie grâce à sa future usine à 4,2 milliards de dollars, TMSC a pour sa part une clientèle conséquente et jusqu'à présent, fidèle.

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