Samsung produit en masse ses premières puces DDR4


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Samsung a annoncé l'entrée en production de masse des premières puces de mémoire vive DDR4. L'occasion de faire le point.

La division semi-conducteurs de Samsung a annoncé hier avoir démarré la production de masse de puces de mémoire vive DDR4, ce qui confirme que la technologie est arrivée à maturité. Jusqu'à présent les puces de DDR4 produites n'étaient effectivement que des échantillons.

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Le 2x nm permet de loger deux fois plus de puces par face

En l'occurrence les puces sont fabriquées avec une finesse de gravure de l'ordre de 20 nm, c'est-à-dire comprise entre 20 et 30 nm, et font 4 Gb, soit 512 Mo. Elles permettront de produire facilement des modules de 16 ou de 32 Go. À titre de comparaison, la norme actuelle en matière de DDR3 pour serveur et station de travail est 8 Go en 3X nm.

Sur le plan des performances, ces puces seraient 1,25 fois plus performantes que des puces DDR3 courantes, avec une bande passante de 2667 Mb/s, tout en étant 30% plus économes en énergie.

Mais la DDR4 ne devrait démarrer sa carrière auprès du grand public qu'au second semestre 2014, puisque les premiers processeurs à l'exploiter seront les Intel Haswell-E attendus aux dernières nouvelles à cette période. La DDR4 donnera quoi qu'il en soit un coup de jeune à la mémoire vive, en succédant finalement à la DDR3 qui a démarré sa carrière en 2007, du temps des Core 2 Duo.

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