Une puce tout-en-un chez Intel

24/07/2008 | 11:48:48

Le fondeur Intel vient de donner un peu plus d'information sur sa future puce tout-en-un baptisée Tolapai. Cette puce viendra notamment concurrencer le Tesla de NVIDIA et certains produits VIA et d'autres constructeurs comme Freescale, Texas Instuments sur le marché des SoC (System On Chip). Ces puces tout-en-un embarquent tout le nécessaire pour faire fonctionner un système d'exploitation. Le Tolapai d'Intel disposera de la configuration suivante :


  • un processeur Intel Pentium M gravé en 90 nm avec 256 Ko de cache L2
  • un northbridge intégrant un contrôleur mémoire DDR2-800 single canal et un contrôleur PCI Express 8x
  • un southbridge gérant les entrées et sorties (deux ports USB 2.0, deux ports SATA II, etc.
  • une puce dédiée aux réseaux (trois ports Gigabit Ethernet) et aux fonctionnalités annexes comme le cryptage AES, la gestion du TDM...


Cliquer ici pour agrandirCliquer ici pour agrandirCliquer ici pour agrandir
Intel Tolapai

Da part sa conception, cette puce vise les applications de sécurité au niveau du réseau. La puce consomme environ 11 Watts avec un Pentium cadencé à 600 MHz et environ 21 Watts à 1,2 GHz. Evidemment, la force du produit est sa taille puisque cette puce tout-en-un ne mesure que 37,5 x 37,5 mm.

Cliquer ici pour agrandir
Les évolutions des SoC chez Intel : bientôt des les téléphones ?

Si la puce Tolapai est très spécialisée, les futures évolutions seront intégrées dans les MID (Mobile Internet Device). La puce Lincroft devrait être 10 fois plus petite que les puces actuelles et fera son apparition dans les téléphones. Qui a parlé de l'iPhone 2 ?

source : http://www.matbe.com/actualites/43121/intel-tolapai/