Centrino 3 "Calpella" fin 2009

Centrino 3 "Calpella" fin 2009

Mercredi 6 août 2008 à 15:00

Calpella : la suite de Centrino 2

À l’IDF en avril, Intel donnait le nom de la prochaine plateforme Centrino, Calpella (IDF : Calpella, le Centrino 3 de 2009). Nous avions peu d’informations à l’époque, en dehors du fait que les processeurs Nehalem allaient être utilisés, nous en savons maintenant un peu plus.

Ibex Peak-M, Clarksfield et Auburndale

Étant donné que le Nehalem intègre le contrôleur mémoire (DDR3), Intel va passer d’un schéma à deux puces (Northbridge + Southbridge) à une seule puce, l’Ibex Peak-M. Le GMA, traditionnel dans les plateformes mobiles Intel, sera aussi intégré au CPU, on trouvera donc deux versions : le Clarksfield et Auburndale, ce dernier intégrant un GMA directement dans le package du CPU. Deux nouvelles cartes seront aussi proposées : Puma Peak pour le Wi-Fi (802.11a, b, g et n) et Kilmer Peak pour le WiMAX (en espérant le support du 2,5 GHz et du 3,5 GHz).

En pratique, cette plateforme devrait être disponible dès le troisième trimestre 2009.

source : http://www.presence-pc.com/actualite/centrino-calpella-30745/