Le GPU-CPU d'AMD : deux die sur une puce

Vendredi 15 août 2008 à 00:30

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Le Swift, le processeur du projet Fusion réunissant un GPU et un CPU, utilisera un package MCM (Multi-Chip Module) regroupant plusieurs die sous un même package.

La question que tout le monde se pose

Cette information, si elle est confirmée, répond à la question existentielle que nous nous posions début août dans notre actualité « AMD : Phenom X2 + RV800 = Swift » : Swift se composera-t-il d’un seul die, regroupant le CPU dual-core, le GPU et le contrôleur mémoire, ou AMD utilisera un package MCM (Multi-Chip Module), un peu à l’image des processeurs quad-core d’Intel ?

L’Histoire se répète ?
Selon nos confrères de Fudzilla, il faudrait comprendre l’intégration du GPU au sein du CPU comme l’intégration de l’unité de calcul en virgule flottante qui était sur une puce séparée avant d’être intégrée dans le processeur central. En l’espèce, il n’y aura pas deux puces distinctes, mais deux dies, qui devraient ensuite fusionner.

Reste à voir comment cela se traduira en pratique et surtout si le succès sera au rendez-vous.

source : http://www.presence-pc.com/actualite...ion-MCM-30876/