Du 22 nm chez IBM

Vendredi 19 septembre 2008 à 18:10

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IBM

IBM a le 22 nm à portée de main avec une nouvelle technologie : alors que le 45 nm est de mieux en mieux maîtrisé et que le 32 nm n’est toujours qu’un doux rêve, parler du 22 nm semble présomptueux, et pourtant...

Améliorer les masques

Le problème du 22 nm vient des masques : typiquement, on utilise un masque qui va permettre de cacher (ou de graver) les zones sur le wafer. Le 22 nm nécessite actuellement deux masques, ce qui est évidemment coûteux et compliqué à mettre en oeuvre. Le problème essentiel, qu’IBM aurait résolu, vient du fait que les erreurs sur ce système à deux masques ont plus d’impact que si on n’utilise qu’un seul masque. La nouvelle solution de Big Blue devrait donc permettre d’améliorer les masques et donc de produire plus facilement des puces en 22 nm. Rappelons que la diminution de la finesse de gravure permet de diminuer la consommation d’une puce de façon efficace, même si le passage d’une finesse à une autre n’est pas toujours heureux et que les fondeurs utilisent aussi l’avantage de la diminution de la taille physique pour augmenter la mémoire cache (par exemple).

source : http://www.presence-pc.com/actualite/22nm-ibm-31443/