Intel grave en 32 nm, UMC en 28 nm

Vendredi 31 octobre 2008 à 11:50

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Un wafer de puces SRAM

Si l’on en croit les informations recueillies par EETimes, Intel devrait profiter du prochain IEDM (IEEE International Electron Devices Meeting) pour présenter un prototype fonctionnel de puce gravée en 32 nm. Il ne s’agira to^^^^ois pas d’un processeur, mais d’une puce SRAM de 291 Mbits, regroupant tout de même 2 milliards de transistors. Fonctionnant à 3,8 GHz avec une tension de 1,1 V, cette puce utilise une technologie High-k/Metal Gate de seconde génération.

Intel n’aura to^^^^ois pas le temps de se féliciter puisque de son côté, UMC annonce avoir mis au point une puce fonctionnelle de SRAM gravée en 28 nm. Le fondeur indique au passage avoir utilisé sa propre technologie « low-leakage » pour mettre au point cette puce. La course ne fait que commencer…

source : http://www.presence-pc.com/actualite...ure-UMC-32118/