Samsung et Hynix ont présenté des prototypes de barrettes de DDR4 lors de l’ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) qui s’est tenue la semaine dernière. Selon leurs roadmaps, les premiers modèles pour serveurs arriveront en 2013. Les modules grand public apparaître un après, même si nous pensons que ce calendrier est trop optimiste.
Les constructeurs en avance

Samusung fut le premier à présenter une barrette DDR4 l’an dernier. Elle tournait à 2 133 MHz et demandait 1,2 V. Pour mémoire, les caractéristiques du JEDEC visent des fréquences de fonctionnement entre 2 133 MHz et 4 266 MHz et une tension entre 1,2 V et 1,5 V avec des modèles basse consommation à 1,05 V. Comparativement, la DDR3 demande normalement 1,5 V (cf. « La DDR4 attendue à 4,266 GHz »).La mémoire semble donc être dans les temps. Les calendriers n’ont jamais été très précis, mais ils parlaient d’un début de production en 2012. Avec une commercialisation en 2013, on imagine que la fabrication en masse va commencer à la fin de cette année, voire au début de l’an prochain. L’adoption devrait être lente, principalement parce qu’aucun contrôleur mémoire grand public ne devrait être compatible avant cette date.

Pas de processeur grand public à contrôleur mémoire DDR4 avant 2015


En effet, les processeurs Intel Ivy Bridge qui sortiront dans quelque mois (cf. « Ivy Bridge : avril 2012 se confirme ») et les Haswell qui sont prévus pour l’an prochain, auront un contrôleur mémoire DDR3 et il n’est pas sur que le Broadwell, le die shrink du Haswell en14 nm, ait un contrôleur mémoire différent. La topologie de la DDR4 est très différente de celle de la DDR3. La transition sera donc plus lente et plus complexe que lors du passage de la DDR2 à la DDR3. Cela place donc l’arrivée de la DDR4 pour le grand public à la commercialisation du Skylane qui sera la prochaine grande nouvelle architecture après les Haswell. Elle est attendue au mieux en 2015.