Bientôt plus besoin de watercooling ? Cette puce peut encaisser jusqu’à 700°C

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Des chercheurs de l’Université de Californie du Sud ont développé un memristor fonctionnel à 700 °C, repoussant les limites thermiques de l’électronique et ouvrant la voie à des applications dans l’exploration spatiale, le forage géothermique et l’intelligence artificielle.

L’un des principaux obstacles au développement de l’informatique de pointe réside dans la sensibilité des composants à la chaleur. En règle générale, les puces électroniques cessent de fonctionner au-delà de 200 °C. Une équipe de la Viterbi School of Engineering de l’Université de Californie du Sud (USC) vient cependant de franchir un palier technique en démontrant le fonctionnement d’un dispositif de mémoire à 700 °C, une température supérieure à celle de la lave en fusion.

Les résultats de cette étude, publiés dans la revue Science, reposent sur l’utilisation d’un memristor, un composant capable à la fois de stocker et de traiter des données. Pour atteindre ce niveau de résistance thermique, les chercheurs ont conçu une structure en « sandwich » composée de trois couches : du tungstène au sommet, de l’oxyde de hafnium au centre, et une couche atomique unique de graphène à la base.

Chaque matériau remplit une fonction précise. Le tungstène a été choisi pour son point de fusion élevé, l’oxyde de hafnium pour ses propriétés d’isolant céramique, et le graphène pour sa capacité à empêcher les courts-circuits. Selon l’étude, le graphène joue un rôle de barrière chimique, empêchant la migration des atomes de métal qui, en temps normal, désintègrent les circuits sous l’effet d’une chaleur extrême.

Une découverte fortuite

Le professeur Joshua Yang, qui a dirigé les travaux, précise que cette avancée a été facilitée par le hasard. L’équipe expérimentait initialement des structures à base de graphène pour un tout autre usage lorsqu’elle a constaté cette stabilité thermique inhabituelle.

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