Rechercher dans la communauté

Depuis plus de soixante ans, l'informatique moderne repose sur un pilier unique : le silicium. Cependant, ce matériau historique atteint aujourd'hui ses limites physiques. Face à la surchauffe des puces et à l'impossibilité de miniaturiser davantage les transistors sans provoquer de fuites de courant, les chercheurs se tournent vers le semi-conducteur ultime : le diamant synthétique. Matériau de tous les superlatifs, le diamant promet de balayer les barrières thermiques et électriques actuelles. Voici une analyse complète de cette révolution technologique en marche. 1. Pourquoi le silicium abdique face au diamant Pour comprendre l'intérêt du diamant, il faut analyser les faiblesses actuelles du silicium. Aujourd'hui, les processeurs grand public stagnent à une fréquence maximale d'environ 5 à 6 GHz. Aller au-delà provoque une hausse exponentielle de la température, capable de faire fondre le composant. C'est ce qu'on appelle le mur thermique. Le diamant synthétique possède des propriétés physiques intrinsèques qui surclassent le silicium dans tous les domaines clés : Une conductivité thermique inégalée : Le diamant dissipe la chaleur 13 fois mieux que le silicium. Il agit comme un dissipateur thermique naturel instantané. Une tension de claquage exceptionnelle : Il peut tolérer des tensions électriques très élevées (environ 30 fois plus que le silicium) sans subir de dommages ou de court-circuit. Une large bande interdite (Wide Bandgap) : Avec une bande interdite de 5,5 électronvolts (eV) contre 1,1 eV pour le silicium, le diamant reste stable et semi-conducteur même à des températures extrêmes dépassant les 500 °C. 2. Performances théoriques : À quoi ressemblera un CPU en diamant ? Si l'on parvenait à concevoir un microprocesseur entièrement composé de diamant synthétique, les caractéristiques techniques redéfiniraient les standards de l'informatique. Des fréquences d'horloge de 30 à 100 GHz Libérés de la peur de la surchauffe, les transistors en diamant peuvent commuter à des vitesses inimaginables. En laboratoire, des prototypes de transistors en diamant ont déjà validé des fréquences de fonctionnement de 81 GHz. À terme, des puces cadencées à 100 GHz sans refroidissement à l'azote liquide deviennent théoriquement possibles. Des architectures à plusieurs centaines de cœurs Sur le silicium, multiplier les cœurs crée des "points chauds". Avec la conductivité thermique du diamant, les cœurs peuvent être massés les uns contre les autres à l'extrême. Un processeur grand public pourrait embarquer 128 ou 256 cœurs physiques, tandis que les puces pour supercalculateurs passeraient le cap des 1 000 cœurs, fonctionnant tous simultanément à leur fréquence maximale. 3. La transition industrielle : L'approche hybride Remplacer le silicium du jour au lendemain est impossible : l'industrie a investi des milliers de milliards de dollars dans les usines de fabrication actuelles (Fabs). De plus, le diamant est si dur qu'il est extrêmement difficile à graver chimiquement avec la précision nanométrique requise pour les CPUs modernes. Pour contourner ce problème, des entreprises spécialisées (comme Diamond Foundry) et des laboratoires de recherche développent une approche hybride. Plutôt que de fabriquer le processeur en diamant, on intègre une fine feuille de diamant synthétique directement au cœur de la puce, à l'interface des transistors en silicium. Cette technique permet d'extraire la chaleur instantanément. Les résultats sont déjà spectaculaires : cette simple adjonction permet d'injecter jusqu'à 3 fois plus de puissance électrique dans une puce classique sans augmenter sa température, doublant ou triplant ses performances d'origine. 4. Les domaines d'application prioritaires Le coût du diamant synthétique réserve d'abord son usage aux secteurs technologiques stratégiques : L'Intelligence Artificielle et les Data Centers : Les puces IA (comme les GPUs de calcul) consomment des quantités astronomiques d'énergie. L'intégration du diamant permet de réduire drastiquement les besoins en climatisation des centres de données. L'Aérospatial et la Défense : Les satellites et les systèmes militaires subissent des radiations intenses et des températures extrêmes. Le diamant est naturellement "durci" contre les radiations et insensible aux écarts thermiques de l'espace. L'Électronique de Puissance (Véhicules Électriques) : Le diamant permet de créer des onduleurs plus petits et plus légers pour les voitures électriques, acceptant de très hautes tensions pour des recharges ultra-rapides. Conclusion : Horizon et perspectives Le diamant n'est plus de la science-fiction. Si le processeur 100 % diamant pour ordinateur de bureau n'est pas attendu avant la prochaine décennie, son adoption sous forme hybride dans les supercalculateurs et les puces d'IA est déjà une réalité industrielle en cours de déploiement. Le silicium a atteint ses limites physiques ; pour continuer à honorer la loi de Moore et propulser les technologies de demain, l'informatique va devoir abandonner la roche pour embrasser le joyau. Comparer un processeur en diamant synthétique aux monstres de puissance actuels (comme l'AMD Ryzen 9 9950X3D ou l'Intel Core Ultra 7 270K Plus) revient à comparer une Formule 1 supersonique à une voiture citadine. Sur le papier, les propriétés physiques du diamant permettraient de multiplier les performances globales par un facteur estimé entre 10 et 30 fois par rapport aux technologies actuelles. [1] 1. La vitesse brute en calcul pur (Monocœur) La vitesse d'un seul cœur dépend directement de sa fréquence d'horloge. Aujourd'hui : Les meilleurs processeurs en silicium haut de gamme atteignent péniblement une fréquence boost de 5,4 à 5,7 GHz. [1, 2] Avec le diamant : Grâce à sa conductivité thermique flash, la fréquence de base grimperait directement à 30 GHz, avec des pointes possibles à 80 ou 100 GHz en laboratoire. Le gain : Les performances sur une tâche unique seraient instantanément 5 à 15 fois plus rapides. Une lourde compilation de code ou un rendu 3D complexe qui prend 10 minutes s'exécuterait en moins d'une minute. 2. La puissance de calcul parallèle (Multicœur) Le traitement de données massives (Intelligence Artificielle, simulation physique, serveurs) dépend du nombre de cœurs capables de travailler ensemble au maximum de leur capacité. [1] Aujourd'hui : Un processeur grand public haut de gamme s'arrête à 16 ou 24 cœurs (comme le Core Ultra 7 270K Plus avec ses 24 cœurs hybrides). Si on les pousse tous à 100 % en même temps, le processeur surchauffe et réduit sa vitesse (phénomène de thermal throttling). [1] Avec le diamant : On pourrait concevoir des puces de 256 à plus de 1 000 cœurs sur la même surface de silicium actuelle. Comme le diamant dissipe la chaleur instantanément, tous les cœurs fonctionneraient à 100 GHz simultanément sans jamais baisser de rythme. [1] Le gain : En calcul parallèle (comme l'entraînement d'une IA), la puce en diamant serait 30 à 50 fois plus performante que les meilleurs processeurs actuels. 3. La consommation d'énergie et l'efficacité Les architectures en silicium actuelles sont d'incroyables radiateurs : un processeur puissant peut consommer entre 130W et plus de 250W sous lourde charge, nécessitant d'imposants systèmes de refroidissement par eau (AIO). [1, 2] Le diamant requiert beaucoup moins d'énergie pour commuter ses transistors d'un état à un autre à tension égale. À performance égale avec un CPU actuel, une puce en diamant consommerait jusqu'à 80 % d'électricité en moins. Elle n'aurait besoin d'aucun ventilateur bruyant : un simple radiateur passif en métal suffirait à refroidir un processeur de 100 GHz. Tableau récapitulatif des performances théoriques Critère Meilleurs CPU actuels (Silicium) CPU Futuriste (100% Diamant) Facteur de puissance Fréquence Maximale ~ 5,7 GHz 30 à 100 GHz ≈ 10x plus rapide Nombre de Cœurs (Grand public) 16 à 24 cœurs 128 à 256 cœurs ≈ 10x plus dense Dégagement thermique (TDP) 125W à 250W+ Extrêmement faible Refroidissement passif possible Stabilité de la température Limite critique à 100°C Résiste à plus de 500°C Insensible à la surchauffe

Boujour, je cherche une carte graphique pour carte mere Gigabyte H81, pas moins de 2GB. Merci,

Drôle de révélation que celle faite dans Forbes par d'anciens employés d'AMD qui révèlent que la société avait d'abord des vues sur Nvidia. Un rapport de Forbes cite d'anciens employés d'AMD qui sont formels : AMD avait bien approché Nvidia avant que le rachat d'ATI ne soit réalisé. Et le sujet de ces réunions était bien une éventuelle fusion d'AMD et de Nvidia. Cela date donc d'avant 2006, lorsque les ingénieurs d'ATI avaient envisagé le design d'une puce qui reprenait le concept de base de ce que sont aujourd'hui les APU, à savoir des processeurs intégrant un circuit graphique évolué. Les ingénieurs d'AMD s'étaient rendus compte que les progrès faits par les usines de fabrication des processeurs pourraient permettre d'ajouter des composants aux processeurs, et qu'il serait intéressant de profiter de cette opportunité pour proposer un vrai GPU intégré (ou iGPU) plutôt que de continuer à se reposer sur des chipsets graphiques extrêmement limités. AMD n'ayant pas de division graphique suffisamment performante pour jouer ce rôle et concevoir la partie graphique de ces APU, la piste d'une fusion avec Nvidia était viable. La première approche avait donc été faite sur la possibilité d'une fusion, alors que les relations entre les deux entreprises étaient au beau fixe, Nvidia ayant à l'époque une large gamme de chipsets pour cartes mères aux sockets AMD. Jen-Hsun Huang, le PDG de Nvidia, s'imaginait pouvoir s'imposer à la tête de cette structure devenue commune et donc de l'énorme groupe qu'auraient formé AMD et Nvidia réunis. Mais Hector Ruiz, de chez AMD, ne l'entendait pas vraiment de cette oreille. La suite, nous la connaissons, AMD a fini par racheter ATI qui est devenu la division graphique du fondeur de Sunnyvale.

Nos confrères de Hardware.fr lancent une alerte concernant les Radeon HD 7950 Direct CU II fabriquées par Asus. Ces cartes souffriraient d'un défaut de fabrication dangereux pour la durée de vie du GPU et occasionnant à tout le moins des plantages à répétition. D'après les constatations réalisées par HFR sur deux exemplaires - l'un destiné à la presse, l'autre prélevé parmi les premiers arrivages en boutique - le radiateur spécifique de cette carte est tout simplement mal fixé. La pression sur le GPU n'est pas suffisante pour maintenir le gros radiateur en contact lorsque la carte est installée à l'horizontale dans un boîtier. Résultat, le GPU n'est pas bien refroidi et finit par se mettre en protection. La problème est assez vicieux car le contact est disymétrique : une partie du GPU est bien refroidie et cela semble être justement la portion qui comporte la sonde de température. On peut donc peiner à comprendre la source du plantage en faisant confiance à un logiciel de monitoring. Toute la question est maintenant de savoir si ce souci est limité à quelques exemplaires parmi les premiers sortis des chaînes de fabrication, ou s'il est généralisé. Asus France nous précise que la première carte testée par HFR est retournée à Taïwan pour investigation, tout comme d'autres unités. La société communiquera dès qu'elle aura terminé ses propres tests. En attendant, le plus sage est sans doute d'attendre.

MSI vient de laisser filer une roadmap des cartes graphiques d’AMD. Le fabricant prévoirait de lancer quatre nouveaux modèles ce trimestre, les Radeon HD 7870, 7850, 7770 et 7750. Ce sont des déclinaisons de l’architecture Tahiti (Radeon HD 7970 et 7950) qui fut dévoilée en fin d’année dernière. [h=4]Milieu de gamme : Radeon HD 7770 et 7570[/h] Selon la roadmap du fabricant, les Radeon HD 7770 et 7570 devraient être disponibles le 15 février prochain. Répondant aux noms de code de Cape Verde XT et Cape Verde Pro, elles devraient embarquer 1 Go de GDDR5 et disposer d’un processeur graphique cadencé à 900 MHz. La 7770 devrait avoir 896 stream processors et 56 unités de texture contre 832 stream processors et 52 unités de texture pour la 7750. La première devrait coûter 150 $, contre 139 $ pour la seconde, selon CPU World. Ces informations recoupent en partie ce que nous vous annoncions en début d’année dans notre actualité « AMD Radeon HD 7770 : photos et infos ». [h=4]Milieu - haut de gamme : Radeon HD 7870 et 7850[/h] En mars prochain, AMD sortira les Radeon HD 7870 et 7850 ou Pitcairn XT et Pitcairn Pro. Elles disposeront de 2 Go de mémoire et les processeurs devraient aussi être cadencés à 900 MHz environ. Par contre, les puces intègreront 1 408 et 1 280 stream processors respectivement. La 7870 disposerait de 88 unités de texture contre 80 pour la 7850. Destinées au milieu - haut de gamme, elles seraient vendues 299 $ et 249 $ respectivement. [h=4]Centrale nucléaire : Radeon HD 7990[/h] Enfin, toujours selon le document en provenance de MSI, la carte dual GPU Radeon HD 7990 devrait arriver au cours du deuxième trimestre de cette année, ce qui contredit les rumeurs qui parlaient d’une sortie pour le mois de mars (cf. « AMD : la Radeon HD 7950 à la fin du mois ? »). Les bruits de couloir parlent d’un prix de 849 $.

[TABLE=width: 40] [TR] [TD=align: center] [/TD] [TD] [/TD] [/TR] [TR] [TD][/TD] [TD][/TD] [/TR] [/TABLE] d'apres le site TechPowerUp : "Des rumeurs de plus en plus insistantes parlaient d'un lancement possible des HD 7900 le 10 janvier, pour l'ouverture du CES de Las Vegas. Cette date tombe en plus un mardi, jour classique de lancement dans le milieu du hardware (avec le jeudi également). Nos confrères de Donanimhaber viennent quasiment confirmer tout cela, puisque selon leurs sources, qu'ils estiment très fiables en l'occurrence, le lancement serait en fait programmé pour le 9 janvier soit la veille du CES ! Les comptes sont donc vite faits, il resterait seulement 27 petits jours à attendre avant de découvrir en long large et travers le nouveau haut de gamme monoGPU d'AMD, et voir ce que la nouvelle architecture GCN a dans le ventre." source : http://www.techpowerup.com/156641/January-9-Launch-Date-for-AMD-Radeon-HD-7900.html http://www.comptoir-hardware.com/actus/cartes-graphiques/16312-les-hd-7900-lancees-dans-seulement-27-jours-.html

voila , comme prévu , amd vien de lancer la hd 6930 (Cayman-40 nm , 1280 VLIW ,32 ROPs ,80 TMUs,bus 256-bit ,core 750 MHz,mémoire 1200 MHz ,1Go/2Go GDDR5) , tout comme nvidia avec la version 448 cuda core de ça gtx 560ti , cependant , elle est un petit peu moins performante que la 6950 (ce qui est logique) . reste le coté prix qui va déterminer la vrai valeur de cette carte. [TABLE=width: 500] [TR] [TD][/TD] [TD] [/TD] [/TR] [TR] [TD=align: center]HD 6930 vs HD 6950 [/TD] [TD=align: center]HD 6930 vs gtx 560 ti [/TD] [/TR] [/TABLE] source : http://www.techpowerup.com/157114/Radeon-HD-6930-2-GB-Tested.html

C'est un message très mystérieux qui est apparu sur la Message Board de Yahoo Finance. Un illustre inconnu affirme en effet connaître avec précision les 13 puces graphiques qui constitueront la future gamme desktop des HD 7000, avec même les noms de codes, types d'architectures et des idées de dates de lancement : Un message à prendre avec d'énormes pincettes, mais il indique donc qu'il y aura tout d'abord 5 GPU HD7000 intégrés aux futurs APU, allant de la 7100 à la 7550. Comme prévu, ces GPU seraient en fait basés sur l'ancienne architecture VLIW4 dérivée de Cayman. La gamme des cartes 3D de bureau serait, et là encore cela coïncide avec les dernières rumeurs en date, à séparer entre deux types de cartes : les 7570 à 7870, diverses déclinaisons là aussi du VLIW4 mais avec un passage au 28nm tout de même, tandis que les HD 7900 inaugureraient la véritable nouveauté chez AMD grâce à Tahiti (Pro et XT) et sa version biGPU New Zealand. Autre information qui serait intéressante si elle venait à être confirmée : AMD aurait dans l'idée de lancer ses HD 7850 et 7870 dès la fin de l'année, rappelant un peu les HD 6800 qui avaient aussi été lancées avant les HD 6900 Cayman. Les 7900 monoGPU suivraient en janvier à en croire notre inconnu ... source : http://www.comptoir-hardware.com/actus/cartes-graphiques/16022-hd-7100-a-hd-7990-les-13-declinaisons-desktop-damd-devoilees-.html

AMD aurait confirmé à un confrère anglophone qu'il lancerait courant 2010 un processeur à six cœurs pour ordinateur de bureau, déclinaison des Opteron à architecture Istanbul pour serveur. Cette puce au nom de code Thuban devrait concurrencer le Gulftown, haut représentant de l'architecture de prochaine génération d'Intel, baptisée Westmere. Contrairement à cette dernière, qui marquera le passage au 32 nm, le Thuban restera pour sa part gravé en 45 nm et conservera de plus la compatibilité avec le socket AM3 désormais employé par toute la gamme. Bien qu'AMD n'ait pas confirmé cette information, il sera vraisemblablement commercialisé sous l'appellation Phenom II X6. Il disposerait effectivement tout comme les autres Phenom II d'un contrôleur de mémoire vive DDR3, de 512 Ko de mémoire cache de second niveau par cœur, soit 3 Mo, et 6 Mo de mémoire cache de troisième niveau. Le fondeur n'a en revanche pas précisé à quelles fréquences ces processeurs fonctionneront, bien qu'on s'attende à une légère baisse par rapport aux quadri-cœurs, compte tenu de la dissipation thermique vraisemblablement relevée par les deux cœurs supplémentaires. Le prix de ces futurs monstres de puissance, réservés toutefois aux applications qui tirent parti de plusieurs cœurs, n'a sans surprise pas été révélé. Tout juste sait-on que les Gulftown qu'ils devraient concurrencer à leur façon (avec des performances moindres mais un bon rapport prix/prestation comme souvent) devraient être lancés au dessus de 1 000 dollars. Source