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Depuis plus de soixante ans, l'informatique moderne repose sur un pilier unique : le silicium. Cependant, ce matériau historique atteint aujourd'hui ses limites physiques. Face à la surchauffe des puces et à l'impossibilité de miniaturiser davantage les transistors sans provoquer de fuites de courant, les chercheurs se tournent vers le semi-conducteur ultime : le diamant synthétique. Matériau de tous les superlatifs, le diamant promet de balayer les barrières thermiques et électriques actuelles. Voici une analyse complète de cette révolution technologique en marche. 1. Pourquoi le silicium abdique face au diamant Pour comprendre l'intérêt du diamant, il faut analyser les faiblesses actuelles du silicium. Aujourd'hui, les processeurs grand public stagnent à une fréquence maximale d'environ 5 à 6 GHz. Aller au-delà provoque une hausse exponentielle de la température, capable de faire fondre le composant. C'est ce qu'on appelle le mur thermique. Le diamant synthétique possède des propriétés physiques intrinsèques qui surclassent le silicium dans tous les domaines clés : Une conductivité thermique inégalée : Le diamant dissipe la chaleur 13 fois mieux que le silicium. Il agit comme un dissipateur thermique naturel instantané. Une tension de claquage exceptionnelle : Il peut tolérer des tensions électriques très élevées (environ 30 fois plus que le silicium) sans subir de dommages ou de court-circuit. Une large bande interdite (Wide Bandgap) : Avec une bande interdite de 5,5 électronvolts (eV) contre 1,1 eV pour le silicium, le diamant reste stable et semi-conducteur même à des températures extrêmes dépassant les 500 °C. 2. Performances théoriques : À quoi ressemblera un CPU en diamant ? Si l'on parvenait à concevoir un microprocesseur entièrement composé de diamant synthétique, les caractéristiques techniques redéfiniraient les standards de l'informatique. Des fréquences d'horloge de 30 à 100 GHz Libérés de la peur de la surchauffe, les transistors en diamant peuvent commuter à des vitesses inimaginables. En laboratoire, des prototypes de transistors en diamant ont déjà validé des fréquences de fonctionnement de 81 GHz. À terme, des puces cadencées à 100 GHz sans refroidissement à l'azote liquide deviennent théoriquement possibles. Des architectures à plusieurs centaines de cœurs Sur le silicium, multiplier les cœurs crée des "points chauds". Avec la conductivité thermique du diamant, les cœurs peuvent être massés les uns contre les autres à l'extrême. Un processeur grand public pourrait embarquer 128 ou 256 cœurs physiques, tandis que les puces pour supercalculateurs passeraient le cap des 1 000 cœurs, fonctionnant tous simultanément à leur fréquence maximale. 3. La transition industrielle : L'approche hybride Remplacer le silicium du jour au lendemain est impossible : l'industrie a investi des milliers de milliards de dollars dans les usines de fabrication actuelles (Fabs). De plus, le diamant est si dur qu'il est extrêmement difficile à graver chimiquement avec la précision nanométrique requise pour les CPUs modernes. Pour contourner ce problème, des entreprises spécialisées (comme Diamond Foundry) et des laboratoires de recherche développent une approche hybride. Plutôt que de fabriquer le processeur en diamant, on intègre une fine feuille de diamant synthétique directement au cœur de la puce, à l'interface des transistors en silicium. Cette technique permet d'extraire la chaleur instantanément. Les résultats sont déjà spectaculaires : cette simple adjonction permet d'injecter jusqu'à 3 fois plus de puissance électrique dans une puce classique sans augmenter sa température, doublant ou triplant ses performances d'origine. 4. Les domaines d'application prioritaires Le coût du diamant synthétique réserve d'abord son usage aux secteurs technologiques stratégiques : L'Intelligence Artificielle et les Data Centers : Les puces IA (comme les GPUs de calcul) consomment des quantités astronomiques d'énergie. L'intégration du diamant permet de réduire drastiquement les besoins en climatisation des centres de données. L'Aérospatial et la Défense : Les satellites et les systèmes militaires subissent des radiations intenses et des températures extrêmes. Le diamant est naturellement "durci" contre les radiations et insensible aux écarts thermiques de l'espace. L'Électronique de Puissance (Véhicules Électriques) : Le diamant permet de créer des onduleurs plus petits et plus légers pour les voitures électriques, acceptant de très hautes tensions pour des recharges ultra-rapides. Conclusion : Horizon et perspectives Le diamant n'est plus de la science-fiction. Si le processeur 100 % diamant pour ordinateur de bureau n'est pas attendu avant la prochaine décennie, son adoption sous forme hybride dans les supercalculateurs et les puces d'IA est déjà une réalité industrielle en cours de déploiement. Le silicium a atteint ses limites physiques ; pour continuer à honorer la loi de Moore et propulser les technologies de demain, l'informatique va devoir abandonner la roche pour embrasser le joyau. Comparer un processeur en diamant synthétique aux monstres de puissance actuels (comme l'AMD Ryzen 9 9950X3D ou l'Intel Core Ultra 7 270K Plus) revient à comparer une Formule 1 supersonique à une voiture citadine. Sur le papier, les propriétés physiques du diamant permettraient de multiplier les performances globales par un facteur estimé entre 10 et 30 fois par rapport aux technologies actuelles. [1] 1. La vitesse brute en calcul pur (Monocœur) La vitesse d'un seul cœur dépend directement de sa fréquence d'horloge. Aujourd'hui : Les meilleurs processeurs en silicium haut de gamme atteignent péniblement une fréquence boost de 5,4 à 5,7 GHz. [1, 2] Avec le diamant : Grâce à sa conductivité thermique flash, la fréquence de base grimperait directement à 30 GHz, avec des pointes possibles à 80 ou 100 GHz en laboratoire. Le gain : Les performances sur une tâche unique seraient instantanément 5 à 15 fois plus rapides. Une lourde compilation de code ou un rendu 3D complexe qui prend 10 minutes s'exécuterait en moins d'une minute. 2. La puissance de calcul parallèle (Multicœur) Le traitement de données massives (Intelligence Artificielle, simulation physique, serveurs) dépend du nombre de cœurs capables de travailler ensemble au maximum de leur capacité. [1] Aujourd'hui : Un processeur grand public haut de gamme s'arrête à 16 ou 24 cœurs (comme le Core Ultra 7 270K Plus avec ses 24 cœurs hybrides). Si on les pousse tous à 100 % en même temps, le processeur surchauffe et réduit sa vitesse (phénomène de thermal throttling). [1] Avec le diamant : On pourrait concevoir des puces de 256 à plus de 1 000 cœurs sur la même surface de silicium actuelle. Comme le diamant dissipe la chaleur instantanément, tous les cœurs fonctionneraient à 100 GHz simultanément sans jamais baisser de rythme. [1] Le gain : En calcul parallèle (comme l'entraînement d'une IA), la puce en diamant serait 30 à 50 fois plus performante que les meilleurs processeurs actuels. 3. La consommation d'énergie et l'efficacité Les architectures en silicium actuelles sont d'incroyables radiateurs : un processeur puissant peut consommer entre 130W et plus de 250W sous lourde charge, nécessitant d'imposants systèmes de refroidissement par eau (AIO). [1, 2] Le diamant requiert beaucoup moins d'énergie pour commuter ses transistors d'un état à un autre à tension égale. À performance égale avec un CPU actuel, une puce en diamant consommerait jusqu'à 80 % d'électricité en moins. Elle n'aurait besoin d'aucun ventilateur bruyant : un simple radiateur passif en métal suffirait à refroidir un processeur de 100 GHz. Tableau récapitulatif des performances théoriques Critère Meilleurs CPU actuels (Silicium) CPU Futuriste (100% Diamant) Facteur de puissance Fréquence Maximale ~ 5,7 GHz 30 à 100 GHz ≈ 10x plus rapide Nombre de Cœurs (Grand public) 16 à 24 cœurs 128 à 256 cœurs ≈ 10x plus dense Dégagement thermique (TDP) 125W à 250W+ Extrêmement faible Refroidissement passif possible Stabilité de la température Limite critique à 100°C Résiste à plus de 500°C Insensible à la surchauffe

Vends un i3 2100 frequence: 3.1ghz socket: 1155 architecture: sandy bridge Je le livre avec son ventilo intel d'origine; le tout en tres bon etat de marche biensur Prix fixe: 6500da ! RDV: Alger: said hamdine, el biar ou ben aknoun. EDIT: vente annulée ! je l'ai cedé a mon frere...

Bonjour à tous, je vends ces deux lots (d'occase) en excellent état avec leurs boites et bundles Lot N°1 : RAM Corsair Dominator Platinum 16 Go (4 x 4) 1866mhz CAS9 1.5v + Carte mère Gigabyte Z68X-UD4-B3 La RAM Corsair Dominator Platinum est la meilleure RAM du moment (fiabilité, performances, look ...), celle ci est cadencée à 1866mhz pour 1.5v et peut supporter les 1.65v, les vrais connaisseurs comprendront qu'ils ont encore de la marge devant eux (venue de France) La Carte mère Gigabyte Z68X-UD4 est quant à elle avec l'UEFI mis à jour (manipulable au clavier et la souris et non pas le vieux bios) elle est compatible Sandy Bridge et Ivy Bridge le prix du Kit RAM seul sans les frais de port (en France car introuvable en Algérie) coûte 259.90€ (et 249.90€ pendant la promo de noël) >>ICI Prix du Lot N°1 : Indisponible (pas besoin de faire des maths pour voir que c'est une excellente affaire) Lot N°2 : CPU Intel i7 3770K + Carte mère MSI Z77 MPower Ce CPU est pour le moment introuvable sur Alger (et est Venu de France) La carte mère est bien entendu à jour. Prix du lot N°2 : 54.000 (Fixe) (l'équivalent Haswell vous coûtera au minimum ~11.000 DA de plus, pour des performances quasi identiques, pourquoi payer plus, pour avoir moins ?) Les ventes s'effectuent sur Alger (uniquement) Les lots sont indissociables (inséparables) Photos des produits : LOT N° 1 : Lot N°2 :

Acheté en mai 2012 http://imgur.com/DKpIyNr 3.2 Ghz 4MB de cache 2 Coeurs réels 4 Coeurs virtuels N'est plus à vendre.

La barre des 7 GHz a été officiellement franchie par un CPU Ivy Bridge, un Core i7 3770k. La performance a été réalisée par l'overclocker HiCookie sur une carte mère Gigabyte Z77X-UD3H. Le record homologue une fréquence de 7,03 GHz atteinte sous LN2 (voir validateur CPU-Z). Dans le même temps HiCookie a également battu le record de fréquence DDR3 sur une plateforme Ivy Bridge en atteignant 3 280 MHz sur 4 modules de DDR3 2800 G.Skill Trident X. Une vidéo de la performance a été réalisée:

Bonjour, Je viens encore une fois solliciter vos conseils pour pour OC mon CPU, et si possible, la carte graphique (machine pas encore reçue) mais juste pour gagner du temps LOL Donc voilà le matos : Carte mère : Gigabyte GA-Z68XP-UD3 rev 1.3 CPU : Core i5 2500K Alimentation : Cooler Master Silent Pro M - 600W Refoidissement : Noctua NH-C14 Ram : Corsair XMS3 2 x 4 Go DDR3 PC12800 CAS 9 CG : GTX 580 Est-ce que je peux atteindre les 4Ghz avec cette configuration ? Si oui, aidez moi svp lol

La pâte thermique des Ivy Bridge (source : Overclockers) Intel utilise de la simple pâte thermique entre le die de ses nouveauxIvy Bridge et le dissipateur thermique apposée sur la puce (Intel y inscrit les informations du processeur dessus). C’est ce qui expliquerait les températures élevées (+10 ºC par rapport à un Sandy Bridge) que nous avons relevées dans notre test (cf. « Overclocking : des résultats mitigés »), selon le site Overclockers. [h=4]Un choix technologique curieux[/h] Certains confrères, ont relevé des températures encore plus élevées que les notre puisqu’ ils parlent d’une augmentation de presque 20 °C par rapport aux Sandy Bridge. Une des raisons qui a été évoquée est la densité énergétique plus importante de l’Ivy Bridge, mais ce facteur n’explique pas à lui seul ces écarts aussi importants.Intel utilise généralement un soudage sans flux (fluxless solder). Très schématiquement, il s’agit d’une méthode qui consiste à déposer un film d’aluminium qui va joindre (souder) le die au dissipateur et qui offre une bien meilleure conductivité thermique que de la simple pâte thermique. Intel utilise cette méthode depuis longtemps. De plus, Intel a déjà utilisé de la pâte thermique au lieu du soudage sans flux sur des Core 2 Duo E4xxx et Core 2 Duo E6xxx et ce fut un problème, car les températures étaient élevées. Nous restons donc perplexes quant à la raison qui a poussé Intel à utiliser de la pâte sur sa nouvelle famille de processeurs.

Intel sur une technologie de recharge sans-fil ntel vient de dévoiler une technologie de recharge sans-fil qui pourrait être intégré bientôt dans ses futurs Ultrabooks. Protégée par plus de 35 brevets, cette technologie pourrait recharger un smartphone ou un baladeur numérique par le biais d’ondes électromagnétiques. Il suffira pour cela de poser son smartphone à proximité de son Ultrabook pour que celui-ci se recharge.Cette technologie pourrait être gérée par un outil logiciel intelligent. En effet, l’on pourrait par exemple bloquer la recharge des appareils à proximité lorsque l’Ultrabook arrive à 50% de batterie pour ne pas utiliser la charge restante de ce dernier. Une technologie bien pensée et pratique qui, si elle s’avérait fonctionnelle et efficace, pourrait faciliter la vie de beaucoup d’utilisateurs, notamment les nomades. Intel n’a pas encore annoncé les produits qui bénéficieront de cette technologie, mais cela pourrait être pour bientôt. À quand les batteries qui se rechargent toutes seules ? Source encore des ondes ? c'est pas bon pour la santé tout ça , est ce que le cerveau va supporter toutes ces ondes constantes ?

Coolaler est décidément toujours aussi prompt à mettre la main sur les CPU Engineering Samples d'Intel, puisque le voilà en possession maintenant d'un Ivy Bridge-EP, c'est à dire la version professionnelle (Xeon) des futurs processeurs 22nm mais pas en LGA1155 mais bien LGA2011 (le pendant donc des Ivy Bridge-E). L'occasion de découvrir un processeur très impressionnant, puisqu'affiché à 10 coeurs (donc 20 threads avec l'HT) et la bagatelle de 30Mo de cache L3 ! Pour rappel, les Sandy Bridge-EP sont eux limités à 8 coeurs au maximum et 20Mo de L3. L'exemplaire de présérie testé est de plus loin d'avoir une fréquence de fonctionnement totalement asthmatique, puisqu'il mouline tout de même à 2.8GHz. Autre information qui pourrait bien en découler : si Intel continue à proposer des versions grand public avec 2 coeurs de moins, les Ivy Bridge-E devraient donc être proposés en Core i7 à 8 coeurs.

*************** MeeGo is an open source, Linux project which brings together the Moblin project, headed up by Intel, and Maemo, by Nokia, into a single open source activity. MeeGo integrates the experience and skills of two significant development ecosystems, versed in communications and computing technologies. The MeeGo project believes these two pillars form the technical foundations for next generation platforms and usages in the mobile and device platforms space. MeeGo includes: Performance optimizations and features which enable rich computational and graphically oriented applications and connected services development No-compromise internet standards support delivering the best web experiences Easy to use, flexible and powerful UI/app development environment based on Qt Open source project organization managed by the Linux Foundation State of the Art Linux stack optimized for the size and capabilities of small footprint platforms and mobile devices, but delivering broad linux software application compatibility System Requirements : CPU: Intel Atom or Intel Core 2 CPU (support for SSSE3) Note: MeeGo will not work on non-SSSE3 CPUs Platforms with the GMA-500, Nvidia, or ATI Graphics chipset are not supported. Tested netbook and nettop platforms MeeGo currently targets platforms such as netbooks/entry-level desktops, handheld computing and communications devices, in-vehicle infotainment devices, connected TVs, and media phones. All of these platforms have common user requirements in communications, application, and internet services in a portable or small form factor. The MeeGo project will continue to expand platform support as new features are incorporated and new form factors emerge in the market. download

Salem, Ce que je veux faire est dans le titre Sur la fiche technique : Graphic Intel X3100 jusq'à 384MO (partagé avec la RAM) de Mémoire vidéo mais je n'ai que 8MO et aucun paramétrage sur le BIOS ne me permet de l'augmenter Merci d'avance pour votre aide

Le site anglophone Anandtech a testé le prochain processeur d'Intel "Nom de code : Nehalem à quatre coeurs avec Hyperthreading", le testeur trouve que le processeur est 20% à 40% plus rapide qu'un Core 2 Quad "quad core" à frequence égale. http://www.anandtech.com/cpuchipsets/intel/showdoc.aspx?i=3326&p=6